我的小小研究

6213 聯茂

為全球第六大與國內第二大銅箔基板製造商，主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板、散熱鋁基板、光學膜、軟性基材等製造、加工與買賣。銅箔基板為為印刷電路板主要原料，依層數不同約佔PCB成本的五成至7成。銅箔基板依其基材材質的不同可區分為多種不同特性的基板，其中玻纖環氧基板最常被使用。主要原物料為銅箔、玻纖布、環氧樹脂等。公司公司主要客戶為國內PCB廠商。終端應用以PC產業為主佔公司營收比重40%、其次為手機通訊產業佔30~35%。

通過製程去瓶頸作業，新產能將加入貢獻，公司並看好今年伺服器與網通需求仍穩健。聯茂主要客戶包括健鼎、華通、欣興、瀚宇博等，今年隨市場變化，積極調整產品組合與結構。聯茂主要鎖定智慧型手機、平板電腦、伺服器等相關無鹵、耐高溫（high tg）及低誘電率（Low loss）CCL擴大應用，取代過去過度偏重的PC端應用CCL產品。聯茂電子不僅在PCB的CCL產品開拓生產線，也布局於軟板上游材料的軟性銅箔基板(FCCL)的生產。健鼎科技的今年業績走揚，有助於聯茂電子的業績表現。

2015年營收銅箔基板占7成，玻璃纖維膠片約3成。

聯茂去年第4季營收51.61億元，毛利率14.11%，分別創17季、13季新高。(聯茂電子在去年第4季的本業獲利走穩加上處分平鎮廠資產的獲利挹注)聯茂去年營收190.77億元，毛利率12.45%，稅後純益6億元，每股稅後純益1.92元；營收較前年減少5.3%，稅後純益及每股稅後純益年增各13.27%、18.52%，毛利率提高1.6個百分點。

2016年聯茂5000仟股庫藏股註銷實收資本額變更登記完成，2014年度減少庫藏股8000仟股，3000仟股轉讓員工。2014年10月到2015年底，庫藏股減資19408仟股。股本一直減少...

聯茂（6213）昨（18）日公告第1季結算財報，單季每股純益0.85元，較去年同期0.38元大增，在淡季繳出亮麗成績單，表現不俗。

如依2015年EPS 1.95及股利 1.6來推算操作區間17.33~27.35。 但2016年營運似乎會更好 ? 要調高到哪裡要再觀察...